内容简介
本书的重点是 系统设计的过程和方法，涵盖了机械和软件等其他关键学科，全面介绍工业级 系统设计。许多内容都是从第1人称视角呈现的。在本书的末尾，你将了解如何开发或精心选择多个子系统（“制造”或“采购”零部件）以获得完 美无缺的系统（以 系统为例）。
- 商品介绍
- 商品评价
- 商品编号 001008753
目 录
致谢
作者简介
第1章 导论 1
1.1 什么是 2
1.1.1 军事 2
1.1.2 工业 2
1.1.3 商业 2
1.2 系统的组成部分 3
1.2.1 硬件 3
1.2.2 软件 7
1.2.3 机械 8
1.2.4 地面控制器和配件 8
1.3 小结 10
第2章 系统设计流程 11
2.1 系统设计 11
2.1.1 需求规格确定 12
2.1.2 架构 12
2.1.3 实现 15
2.1.4 我们的“农作物监测” 规格 15
2.2 机械设计 16
2.2.1 定义 17
2.2.2 用途 18
2.2.3 需求 19
2.2.4 依赖性 21
2.3 硬件设计 21
2.3.1 硬件需求 21
2.3.2 电气配件选择 23
2.3.3 PCBA设计 24
2.3.4 线路板规划 28
2.3.5 电力架构 29
2.4 软件架构 39
2.5 物流和运营管理 40
2.6 小结 41
第3章 主要配件和选择考虑因素 43
3.1 片上系统 43
3.1.1 类别 44
3.1.2 关键考虑因素 45
3.1.3 解决方案 45
3.2 内存 45
3.2.1 类别 46
3.2.2 关键考虑因素 47
3.2.3 解决方案 48
3.3 存储 50
3.3.1 类别 50
3.3.2 关键考虑因素 56
3.3.3 解决方案 57
3.4 通信模块 58
3.4.1 类别 58
3.4.2 关键考虑因素 60
3.4.3 解决方案 61
3.5 摄像头 62
3.5.1 类别 62
3.5.2 关键考虑因素 63
3.5.3 解决方案 63
3.6 显示器 64
3.6.1 类别 65
3.6.2 关键考虑因素 65
3.7 飞行控制器 66
3.7.1 类别 66
3.7.2 关键考虑因素 66
3.7.3 解决方案 66
3.8 电池 67
3.8.1 类别 67
3.8.2 关键考虑因素 68
3.8.3 解决方案 69
3.9 散热 69
3.9.1 类别 69
3.9.2 关键考虑因素 70
3.9.3 解决方案 71
3.10 互连线 71
3.10.1 类别 71
3.10.2 关键考虑因素 73
3.10.3 解决方案 74
3.11 机械 74
3.11.1 类别 74
3.11.2 关键考虑因素 75
3.11.3 解决方案 75
3.12 小结 76
第4章 硬件开发 77
4.1 PCB库的开发 77
4.2 电路图设计 81
4.2.1 电路图采集 81
4.2.2 设计规则检查 82
4.2.3 生成网表 83
4.3 物料清单 83
4.3.1 符号属性 85
4.3.2 生成BOM 85
4.3.3 材料准备 86
4.4 布局设计 86
4.4.1 电路板轮廓 87
4.4.2 层堆叠 87
4.4.3 电气约束 88
4.4.4 机械约束 91
4.4.5 网表 93
4.5 小结 96
第5章 系统组装、定型和验证 97
5.1 PCB制造工艺 97
5.2 PCB组装过程 99
5.2.1 表面贴装组装工艺 100
5.2.2 通孔组装工艺 102
5.2.3 终检验和功能测试 103
5.2.4 后期工艺 104
5.3 电路板上电 104
5.3.1 基本检查 105
5.3.2 短路检查 105
5.3.3 电源检查 106
5.3.4 测序和复位检查 106
5.4 电路板级测试 107
5.4.1 BIOS闪存编程 107
5.4.2 操作系统和应用程序安装 108
5.4.3 功能检查 108
5.5 设计确认测试 109
5.5.1 电源确认 109
5.5.2 电气确认 112
5.6 组装 113
5.6.1 系统确认测试 114
5.6.2 系统试生产 114
5.7 小结 115
第6章 软件开发 117
6.1 软件开发和部署 117
6.1.1 软件开发生命周期 117
6.1.2 软件开发模型 118
6.2 软件栈 121
6.2.1 硬件 122
6.2.2 系统固件和设备 122
6.2.3 操作系统 123
6.2.4 RTLinux的设计 124
6.2.5 SDK和库 126
6.2.6 应用程序 126
6.3 设计关键考虑事项 127
6.3.1 低功耗 127
6.3.2 实时系统 137
6.4 系统软件集成和启动 140
6.4.1 系统启动 140
6.4.2 验证、确认和维护 143
6.5 小结 146
第7章 产品认证 147
7.1 管理认证 147
7.1.1 安全 148
7.1.2 发射 150
7.1.3 免疫 150
7.2 环境认证 152
7.2.1 温度 152
7.2.2 湿度 152
7.2.3 海拔高度 153
7.2.4 跌落、冲击、振动 153
7.2.5 可靠性 153
7.3 服务和支持 154
7.3.1 试运行 154
7.3.2 设备软件升级 154
7.3.3 技术服务 154
7.4 产品生态 155
7.4.1 违禁物质 155
7.4.2 RoHS 155
7.4.3 欧盟REACH 156
7.4.4 加利福尼亚州65号提案 156
7.4.5 WEEE 157
7.4.6 ISO 157
7.5 产品认证中心 157
7.6 设备成本 157
7.6.1 生产成本 158
7.6.2 配件成本 158
7.7 规则 158
7.7.1 规则 158
7.7.2 登记 158
7.8 小结 159
附录1 电路图基础 161
作者简介
第1章 导论 1
1.1 什么是 2
1.1.1 军事 2
1.1.2 工业 2
1.1.3 商业 2
1.2 系统的组成部分 3
1.2.1 硬件 3
1.2.2 软件 7
1.2.3 机械 8
1.2.4 地面控制器和配件 8
1.3 小结 10
第2章 系统设计流程 11
2.1 系统设计 11
2.1.1 需求规格确定 12
2.1.2 架构 12
2.1.3 实现 15
2.1.4 我们的“农作物监测” 规格 15
2.2 机械设计 16
2.2.1 定义 17
2.2.2 用途 18
2.2.3 需求 19
2.2.4 依赖性 21
2.3 硬件设计 21
2.3.1 硬件需求 21
2.3.2 电气配件选择 23
2.3.3 PCBA设计 24
2.3.4 线路板规划 28
2.3.5 电力架构 29
2.4 软件架构 39
2.5 物流和运营管理 40
2.6 小结 41
第3章 主要配件和选择考虑因素 43
3.1 片上系统 43
3.1.1 类别 44
3.1.2 关键考虑因素 45
3.1.3 解决方案 45
3.2 内存 45
3.2.1 类别 46
3.2.2 关键考虑因素 47
3.2.3 解决方案 48
3.3 存储 50
3.3.1 类别 50
3.3.2 关键考虑因素 56
3.3.3 解决方案 57
3.4 通信模块 58
3.4.1 类别 58
3.4.2 关键考虑因素 60
3.4.3 解决方案 61
3.5 摄像头 62
3.5.1 类别 62
3.5.2 关键考虑因素 63
3.5.3 解决方案 63
3.6 显示器 64
3.6.1 类别 65
3.6.2 关键考虑因素 65
3.7 飞行控制器 66
3.7.1 类别 66
3.7.2 关键考虑因素 66
3.7.3 解决方案 66
3.8 电池 67
3.8.1 类别 67
3.8.2 关键考虑因素 68
3.8.3 解决方案 69
3.9 散热 69
3.9.1 类别 69
3.9.2 关键考虑因素 70
3.9.3 解决方案 71
3.10 互连线 71
3.10.1 类别 71
3.10.2 关键考虑因素 73
3.10.3 解决方案 74
3.11 机械 74
3.11.1 类别 74
3.11.2 关键考虑因素 75
3.11.3 解决方案 75
3.12 小结 76
第4章 硬件开发 77
4.1 PCB库的开发 77
4.2 电路图设计 81
4.2.1 电路图采集 81
4.2.2 设计规则检查 82
4.2.3 生成网表 83
4.3 物料清单 83
4.3.1 符号属性 85
4.3.2 生成BOM 85
4.3.3 材料准备 86
4.4 布局设计 86
4.4.1 电路板轮廓 87
4.4.2 层堆叠 87
4.4.3 电气约束 88
4.4.4 机械约束 91
4.4.5 网表 93
4.5 小结 96
第5章 系统组装、定型和验证 97
5.1 PCB制造工艺 97
5.2 PCB组装过程 99
5.2.1 表面贴装组装工艺 100
5.2.2 通孔组装工艺 102
5.2.3 终检验和功能测试 103
5.2.4 后期工艺 104
5.3 电路板上电 104
5.3.1 基本检查 105
5.3.2 短路检查 105
5.3.3 电源检查 106
5.3.4 测序和复位检查 106
5.4 电路板级测试 107
5.4.1 BIOS闪存编程 107
5.4.2 操作系统和应用程序安装 108
5.4.3 功能检查 108
5.5 设计确认测试 109
5.5.1 电源确认 109
5.5.2 电气确认 112
5.6 组装 113
5.6.1 系统确认测试 114
5.6.2 系统试生产 114
5.7 小结 115
第6章 软件开发 117
6.1 软件开发和部署 117
6.1.1 软件开发生命周期 117
6.1.2 软件开发模型 118
6.2 软件栈 121
6.2.1 硬件 122
6.2.2 系统固件和设备 122
6.2.3 操作系统 123
6.2.4 RTLinux的设计 124
6.2.5 SDK和库 126
6.2.6 应用程序 126
6.3 设计关键考虑事项 127
6.3.1 低功耗 127
6.3.2 实时系统 137
6.4 系统软件集成和启动 140
6.4.1 系统启动 140
6.4.2 验证、确认和维护 143
6.5 小结 146
第7章 产品认证 147
7.1 管理认证 147
7.1.1 安全 148
7.1.2 发射 150
7.1.3 免疫 150
7.2 环境认证 152
7.2.1 温度 152
7.2.2 湿度 152
7.2.3 海拔高度 153
7.2.4 跌落、冲击、振动 153
7.2.5 可靠性 153
7.3 服务和支持 154
7.3.1 试运行 154
7.3.2 设备软件升级 154
7.3.3 技术服务 154
7.4 产品生态 155
7.4.1 违禁物质 155
7.4.2 RoHS 155
7.4.3 欧盟REACH 156
7.4.4 加利福尼亚州65号提案 156
7.4.5 WEEE 157
7.4.6 ISO 157
7.5 产品认证中心 157
7.6 设备成本 157
7.6.1 生产成本 158
7.6.2 配件成本 158
7.7 规则 158
7.7.1 规则 158
7.7.2 登记 158
7.8 小结 159
附录1 电路图基础 161
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