第1章射线检测的物理基础

　1.1 原子与原子结构

　1.1.1 元素与原子

　　1.1.2 核外电子运动规律

　1.1.3 原子核结构

　1.2 射线的种类和性质

　　1.2.1 X射线和γ射线的性质

　1.2.2 X射线的产生及其特点

　1.2.3 γ射线的产生及其特点

　1.2.4 波粒二象性

　1.2.5 射线的种类

　1.2.6 关于标识X射线的进一步讨论

　1.2.7 工业检测常用放射性同位素的特性

　1.3 射线与物质的相互作用

　1.3.1 光电效应

　　1.3.2 康普顿效应

　　1.3.3 电子对效应

　　1.3.4 瑞利散射

　1.3.5 各种相互作用发生的相对概率

　1.3.6 窄束、单色射线的强度衰减规律

　1.3.7 宽束、多色射线的强度衰减规律

　1.3.8 连续X射线吸收（衰减）系数测试和吸收（衰减）曲线

　1.3.9 截面与吸收系数

　　1.3.10 带电粒子与物质的相互作用

　　1.4 射线照相法的原理与特点

　1.4.1 射线照相法的原理

　1.4.2 射线照相法的特点

第2章射线检测的设备和器材

　2.1 X射线机

　2.1.1 X射线机的种类和特点

　　2.1.2 X射线管

　　2.1.3 高压发生电路

　　2.1.4 X射线机的基本结构

　2.1.5 X射线机的主要技术条件

　2.1.6 X射线机的使用、维护和修理

　2.2 γ射线机

　2.2.1 γ射线源的主要特性参数

　2.2.2 γ射线探伤设备的特点

　2.2.3 γ射线探伤设备的分类与结构

　2.2.4 γ射线探伤机的操作

　2.2.5 γ射线探伤设备的维护及故障排除

　2.3 射线照相胶片

　2.3.1 射线照相胶片的构造与特点

　2.3.2 感光原理及潜影的形成

　2.3.3 底片黑度

　2.3.4 射线胶片的特性

　2.3.5 卤化银粒度对胶片性能的影响

　2.3.6 胶片的光谱感光度

　2.3.7 工业射线胶片系统的分类

　2.3.8 颗粒度σD的测量

　2.3.9 胶片的使用与保管

　2.4 射线照相辅助设备器材

　2.4.1 黑度计（光学密度计）

　2.4.2 增感屏

　2.4.3 像质计

　2.4.4 其他照相辅助器材

第3章射线照相质量的影响因素

 　3.1 射线照相灵敏度的影响因素

　3.1.1 概述

　3.1.2 射线照相对比度

　3.1.3 射线照相清晰度

　3.1.4 射线照相颗粒度

　3.2 灵敏度和缺陷检出的有关研究

　3.2.1 小可见对比度ΔDmin

　3.2.2 射线底片黑度与灵敏度

　3.2.3 缺陷检出试验

　3.2.4 几何因素对小缺陷对比度的影响

　3.2.5 不同缺陷的灵敏度关系公式

　3.2.6 射线照相裂纹检出研究的总结

　3.2.7 信噪比

第4章射线透照工艺

　4.1 透照工艺条件的选择

　4.1.1 射线源和能量的选择

　4.1.2 焦距的选择

　4.1.3 曝光量的选择与修正

　4.2 透照方式的选择和一次透照长度的计算

　4.2.1 透照方式的选择

　4.2.2 一次透照长度的计算

　4.3 曝光曲线的制作及应用

　4.3.1 曝光曲线的构成和使用条件

　4.3.2 曝光曲线的制作

　4.3.3 曝光曲线的使用

　4.4 散射线的控制

　4.4.1 散射线的来源和分类

　　4.4.2 散射比的影响因素

　4.4.3 散射线的控制措施

　4.5 焊缝透照常规工艺

　4.5.1 透照工艺的分类和内容

　4.5.2 焊缝透照专用工艺卡示例

　4.5.3 焊缝透照的基本操作

　　4.6 射线透照技术和工艺研究

　4.6.1 大厚度比试件的透照技术

　4.6.2 安放式接管管座焊缝的射线照相技术要点

　4.6.3 管子-管板角接焊缝的射线照相技术要点

　4.6.4 小径管的透照技术与工艺

　4.6.5 球罐γ射线全景曝光工艺

第5章暗室处理技术

　5.1 暗室基本知识

　5.1.1 暗室布置知识

　5.1.2 暗室设备器材使用知识

　5.1.3 配液注意事项

　5.1.4 胶片处理程序和操作要点

　5.1.5 胶片处理的药液配方

　5.1.6 控制使用单位的胶片处理条件的方法

　5.2 暗室处理技术

　5.2.1 显影

　5.2.2 停显

　5.2.3 定影

　5.2.4 水洗和干燥

　5.3 自动洗片机

第6章射线照相底片的评定

　6.1 评片工作的基本要求

　6.1.1 底片质量要求

　6.1.2 环境设备条件要求

　6.1.3 人员条件要求

　6.1.4 与评片基本要求相关的知识

　6.2 评片基本知识

　6.2.1 观片的基本操作

　6.2.2 投影的基本概念

　6.2.3 焊接的基本知识

　6.2.4 焊接缺陷的危害性及分类

　6.3 底片影像分析

　6.3.1 焊接缺陷影像

　6.3.2 常见伪缺陷影像及识别方法

　6.3.3 表面几何影像的识别

　6.3.4 底片影像分析要点

　6.4 焊接接头的质量等级评定

　6.4.1 焊接接头质量分级规定评说

　6.4.2 射线照相检验的记录与报告

第7章辐射防护

　7.1 辐射量的定义、单位与标准

　7.1.1 描述电离辐射的常用辐射量和单位

　7.1.2 描述辐射防护的常用辐射量和单位

　7.2 剂量测定方法和仪器

　7.2.1 辐射监测的内容及分类

　7.2.2 剂量测定仪器的工作原理

　7.2.3 剂量仪器的选择及其校准

　7.2.4 场所辐射监测仪器

　7.2.5 个人剂量监测仪器

　7.3 辐射防护的原则、标准和辐射损伤机理

　7.3.1 辐射防护的目的和基本原则

　7.3.2 剂量限值规定

　7.3.3 辐射损伤的机理

　7.4 辐射防护的基本方法和防护计算

　7.4.1 辐射防护的基本方法

　7.4.2 照射量的计算

　7.4.3 防护计算

　7.4.4 屏蔽防护常用材料

第8章其他射线检测方法和技术

　8.1 高能射线照相

　8.1.1 电子回旋加速器和电子直线加速器

　8.1.2 高能射线照相的特点

　8.1.3 高能射线照相的几个技术数据

　8.1.4 直线加速器的结构、原理及操作

　8.1.5 高能射线的辐射防护

　　8.2 射线实时成像检测技术

　8.2.1 射线实时成像检测系统的进展

　8.2.2 射线实时成像检测系统的图像特性

　8.2.3 射线实时成像检测技术的工艺要点

　8.2.4 图像增强器射线实时成像系统的优点和局限性

　8.3 数字化射线成像技术

　8.3.1 计算机射线照相技术（CR）

　8.3.2 线阵列扫描成像技术（LDA）

　8.3.3 数字平板直接成像技术（DR）

　8.3.4 关于数字化射线成像技术的进一步知识

　8.4 X射线层析照相（X-CT）

　8.5 中子射线照相

　8.5.1 中子射线照相的原理

　8.5.2 中子射线照相设备

　8.5.3 中子射线照相应用简介

第9章射线检测的质量管理

　9.1 全面质量管理

　9.2 射线检测人员的管理

　9.2.1 人力资源配备和储备

　9.2.2 人员资格管理

　9.2.3 人员培训与考核

　9.2.4 人员技术业绩档案

　9.3 射线检测设备及器材的管理

　9.3.1 仪器设备材料采购管理

　9.3.2 仪器设备档案

　9.3.3 仪器设备使用管理

　9.3.4 仪器设备的检定校准

　9.3.5 消耗材料的管理

　9.4 射线检测工艺的管理

　9.4.1 工艺规程的制定

　9.4.2 检测工艺卡

　9.4.3 工艺纪律的监督与管理

　9.4.4 新技术、新工艺的鉴定

　9.4.5 例外检测专用工艺的制定

　9.5 射线检测报告、底片及原始记录控制和档案管理

　9.6 射线检测环境的管理

　9.7 放射防护安全管理

　9.7.1 放射防护法规与标准

　9.7.2 放射防护管理责任部门

　9.7.3 射线装置申请许可制度

　9.7.4 放射防护培训

　9.7.5 放射工作人员证的管理

　9.7.6 放射工作人员证的健康管理

　9.7.7 放射事故管理

附录ⅠJB/T 4730标准中的确定焦距的小值的诺模图

附录ⅡJB/T 4730标准中的环向对接焊接接头的透照次数图

附录ⅢJB/T 4730标准规定的像质计灵敏度值

附录Ⅳ国内外射线照相检测的部分标准目录

主要参考文献